Wymiary 20x130x0,5 (6 W/mK) bez kleju

AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju.

Zastosowanie:

-pomiędzy półprzewodnikami generującymi ciepło a rozpraszaczem ciepła -wypełniania przestrzeni powietrznych pomiędzy płytą główną komputera a radiatorem -w systemach oświetlenia LED