Klej 2-składnikowy Sikafast 555 L05 250 ml - nowe opakowanie, cena promocyjna, termin na opakowaniu maj 2023.

SikaFast®-555 L05 to akrylowy, dwuskładnikowy, szybko utwardzający się, uelastyczniony klej strukturalny. Ma konsystencję pasty, co pozwala na łatwą i precyzyjną aplikację zarówno na poziomych jak i pionowych powierzchniach. Nadaje się do zastąpienia mocowania mechanicznego i zapewnia bardzo dobrą przyczepność do różnych podłoży, takich jak metale, tworzywa sztuczne, szkło i drewno.

ZALETY PRODUKTU

Wytrzymałość w kilka minut po aplikacji
Przyczepność do szerokiej gamy podłoży bez lub z ograniczonym przygotowaniem powierzchni
Wysoka wytrzymałość i odporność na uderzenia
Wolny od rozpuszczalników i kwasów
Słabszy zapach od produktów zawierających MMA
ZAKRES STOSOWANIA

SikaFast®-555 L05 jest przeznaczony do szybkiego mocowania i może zastąpić mechaniczne połączenia, takie jak nity, śruby lub spawanie. Nadaje się do tworzenia mocnych, niewidocznych połączeń i wykazuje doskonałą przyczepność do różnego rodzaju podłoży, w tym metali, tworzyw sztucznych, szkła, drewna itp.

Produkt jest przeznaczony tylko dla doświadczonych, profesjonalnych użytkowników. Należy przeprowadzić testy dla rzeczywistych podłoży i warunków, aby zapewnić przyczepność i zgodność materiałów.

MECHANIZM UTWARDZANIA

SikaFast®-555 L05 utwardza się poprzez reakcję polimeryzacji rodnikowej. Na czas otwarty i czas mocowania wpływ mają odchylenia od proporcji mieszania oraz temperatura. Im wyższa temperatura, tym krótszy jest czas otwarty i czas mocowania, i vice versa.

METODA APLIKACJI
Przygotowanie powierzchni

Powierzchnie muszą być czyste, suche i wolne od tłuszczu, oleju i pyłu. Dokładnie usunąć wszyskie słabo związane z podłożem cząstki i pozostałości. Dla uzyskania najlepszych rezultatów przyczepności na powierzchniach nieporowatych, przed klejeniem przygotować powierzchnię klejoną za pomocą Sika® ADPrep. Ze względu na różnorodność materiałów konieczne są wstępne testy na oryginalnych podłożach.

Aplikacja

SikaFast®-555 L05 jest nakładany w stosunku objętościowym składników 10:1 poprzez 24 elementowe mieszadło statyczne. Należy mieć na uwadze, że przy nakładaniu dużych ilości kleju, w wyniku reakcji egzotermicznej wytwarza się duża ilość ciepła. W celu ograniczenia nadmiernego wzrostu temperatury grubość spoiny jest ograniczona do 3 mm lecz musi wynosić nie mniej niż 0,5 mm.

Optymalna temperatura dla procesu łączenia wynosi od 15 ° C do 25 ° C. Możliwy zakres temperatur dla podłoży i kleju wynosi od 5 ° C do 40 ° C. Należy wziąć pod uwagę zmiany w reaktywności produktu przy zmianie temperatury.

Po upływie czasu otwartego połączonych części nie wolno już przesuwać względem siebie. Po osiągnięciu czasu mocowania elementy można przemieszczać pod warunkiem, że połączenie klejowe nie zostanie obciążone dodatkowym naprężeniem.

SikaFast®-555 L05 może być nakładany za pomocą pneumatycznych pistoletów tłokowych, a także urządzeniem pompowym. Aby uzyskać porady na temat wyboru i konfiguracji odpowiedniego systemu pomp, należy skontaktować się z Działem Technicznym Sika Industry.

Usuwanie

Nadmiar SikaFast®-555 L05 można łatwo usunąć przed utwardzeniem suchą ściereczką lub za pomocą Sika® Remover-208 lub innego odpowiedniego rozpuszczalnika. Po utwardzeniu klej można usunąć tylko mechanicznie. Ręce i odsłoniętą skórę należy natychmiast umyć przy użyciu ręczników Sika® Cleaner350H lub odpowiedniego przemysłowego środka do mycia rąk i wody. Nie używać rozpuszczalników na skórze.