Upsiren U6 PRO to wysokiej jakości gumowata/lepka pasta termiczna przeznaczona do stosowania na chipach pamięci i innych komponentach, w których pierwotnie używane są podkładki termiczne.
Upsiren U6 PRO ma przewodność cieplną K>12,8 W/mK * (co najmniej 7 razy wyższa niż zwykłe podkładki termiczne używane w komputerach i elektronice komercyjnej).
Upsiren U6 PRO jest bardzo łatwo nakładany bezpośrednio na komponent i nie ma przewodności elektrycznej. Wysoka temperatura robocza od -90°C do 300°C. Idealnie nadaje się do systemów, które działają stabilnie w wysokich temperaturach, takich jak elektronika przemysłowa i wysokiej klasy płyty wideo.
Brak daty ważności. Nieskończone przechowywanie / żywotność. Upsiren U6 PRO nie wysycha. Przechowywać w zamkniętej puszce i chronić przed mrozem i kurzem. Kompatybilny z wieloma laptopami do gier, konsolami do gier, wysokiej klasy tablicami wideo, kopaniem kryptowalut itp.
Kompatybilny z Apple iMac, Asus ROG, Acer Nitro, MSI, RTX 3080, 2080TI, 3090, PS4, Nintendo Switch, XBOX i wszystkimi systemami wykorzystującymi szpachlę termiczną lub podkładki termiczne.